La température joue un rôle indéniable dans la fiabilité des composants électroniques, et par conséquent du système mécatronique dans lesquels ils sont embarqués. Plus particulièrement, nous vous proposons de nous intéresser à la mesure et à l’exploitation de la température de jonction des composants. De quelle température de jonction parlons-nous ? Comme l’évaluer ? Avec quelle méthode ? Quels progrès ont été apportés et quelles sont les futurs moyens de mesure ? Et quelles solutions de management thermique adoptées pour contrôler la température des systèmes ? Nous apporterons le point de vue des laboratoires experts en la matière.
Et pour quelle finalité (vieillissement, analyse de défaillance, calcul de fiabilité aléatoire, évaluation de la durée de vie, simulation, essai de fiabilité …) ? Nous partagerons des cas d’étude des industriels, utilisateurs finaux de ces composants !
C’est de tout cela dont nous voulons débattre avec vous au cours de ce symposium !
Enfin, nous mettrons en œuvre au cours de ce symposium un temps d’échange avec la mise en place de Rencontres RTI (Recherche, Technologies et Innovations) entre les visiteurs (BtoB).
Mercredi 15 mars (réservé aux membres du CFF)
Jeudi 16 mars (NRTW)
Restauration offerte par l’organisation. Réservation hôtel possible via la billetterie.