4e édition du TechShow Électronique de Puissance

Innovation, financement et évolution des compétences

Après le succès des précédentes éditions qui ont rassemblé chacune plus de 150 professionnels et 20 exposants, la PFA, Acsiel, la FIEV et NextMove, avec le support des autres pôles automobile et mobilités (Pôle Véhicule du Futur, ID4MOBILITY, I-Trans et CARA), de l'ARIA Hauts-de-France et du Cluster TOTEM, vous convient à cette nouvelle édition aussi prometteuse en termes d'expertise technologique, de networking et d'opportunités de business :

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Au menu de cette édition

➔ Des conférences d'experts de l'électronique de puissance

➔ Exposition & Stands

➔ Des pitchs de solutions innovantes & idées de projets collaboratifs

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Un évènement collaboratif

Vous souhaitez co-construire le programme de cette journée ?

Si vous souhaitez participer à la construction du programme en proposant une intervention ou réserver dès maintenant un stand, rapprochez-vous de Geoffroy MARTIN :

➔ geoffroy.martin@nextmove.fr

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Programme prévisionnel

9h

Accueil café

9h30

Introduction

• Région Île-de-France

9h45

Keynote - Analyse concurrentielle worldwide

• A2Mac1 (sous réserve de confirmation)

10h15

Enjeux et tendances autour de l’électronique de puissance

• Nicolas Pereira, Strategy Development Manager, AVL

10h45

Sustainability et développement autour du SiC

• Valentin Landmann, Head of Ecosystems Development, ST Microelectronics

11h15

Évolution des compétences : présentation de projets

• Forep Vé Jérôme Baillargeau, Directeur opérationnel du CMQ "INDUSTRIES DE LA MOBILITE - NORMANDIE
• Inforism Olivier Bonnaud, Université de Rennes

11h45

Pitchs participants

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Vous souhaitez pitcher ?

➔ Faire une demande avant le 31 octobre auprès de Geoffroy MARTIN

Principe : 1 slide / 3 min. Pour présenter une idée de projet ou une compétence originale en lien avec l’électronique de puissance

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12h15

Déjeuner, visites de stands & networking

14h

Approches topologiques GaN multiniveaux et perspectives pour applications automobiles, CEM et filtrage actif

• Charley Lanneluc, Ingénieur applications de puissance, Téo Robert, Ingénieur applications de puissance, CEA

14h30

Caractérisation et fiabilité de composants de puissance

• SERMA Technologies 

15h

A multilevel modelling methodology for a sustainable integration of power devices in electrical energy systems

• Philippe FIANI, Research and Development Director, Sherpa Engineering

15h30

Pause

16h

Les futurs matériaux pour l’électronique de puissance : oxyde de Ga et diamant

• IFPEN et DiamFab

16h30

Centre Français de Fiabilité

• François Bouvry, NAE, Normandy Aeroespace

16h45

Financement de projets nationaux et européens : Chips JU et CORAM

• NextMove

17h

Clôture & networking

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Édition 2023