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4e édition du TechShow Électronique de Puissance
Innovation, financement et évolution des compétences
Après le succès des précédentes éditions qui ont rassemblé chacune plus de 150 professionnels et 20 exposants, la PFA, Acsiel, la FIEV et NextMove, avec le support des autres pôles automobile et mobilités (Pôle Véhicule du Futur, ID4MOBILITY, I-Trans et CARA), de l'ARIA Hauts-de-France et du Cluster TOTEM, vous convient à cette nouvelle édition aussi prometteuse en termes d'expertise technologique, de networking et d'opportunités de business :
Au menu de cette édition
➔ Des conférences d'experts de l'électronique de puissance
➔ Exposition & Stands
➔ Des pitchs de solutions innovantes & idées de projets collaboratifs
Un évènement collaboratif
Vous souhaitez co-construire le programme de cette journée ?
Si vous souhaitez participer à la construction du programme en proposant une intervention ou réserver dès maintenant un stand, rapprochez-vous de Geoffroy MARTIN :
➔ geoffroy.martin@nextmove.fr
Programme prévisionnel
9h
Accueil café
9h30
Introduction
9h45
Keynote - Analyse concurrentielle worldwide
- A2Mac1 (sous réserve de confirmation)
10h15
Enjeux et tendances autour de l’électronique de puissance
- Présentation Constructeur
10h45
Analyse du Cycle de Vie des Électroniques de Puissance
- PFA - Filière nationale Automobile & Mobilités
11h15
Évolution des compétences : présentation de projets
- Forep Vé (sous réserve de confirmation)
- Inforism Olivier Bonnaud, Université de Rennes
11h45
Pitchs participants
Vous souhaitez pitcher ?
➔ Faire une demande avant le 31 octobre auprès de Geoffroy MARTIN
Principe : 1 slide / 3 min. Pour présenter une idée de projet ou une compétence originale en lien avec l’électronique de puissance
12h15
Déjeuner, visites de stands & networking
14h
Topologies de convertisseurs, traitement de la thermique, de la CEM...
14h30
Panorama de la technologie « embedded »
- Würth (sous réserve de confirmation)
15h
Simulation et jumeau numérique autour de l’Electronique de Puissance
- Philippe FIANI, Research and Development Director, Sherpa Engineering
15h30
Pause
16h
Les futurs matériaux pour l’électronique de puissance : oxyde de Ga et diamant
- IFPEN (sous réserve de confirmation)
16h30
Financement de projets nationaux et européens : Chips JU et CORAM
- NextMove
- AENEAS (sous réserve de confirmation)
17h
Clôture & networking
Édition 2023
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