4e édition du TechShow Électronique de Puissance
Innovation, financement et évolution des compétences
Après le succès des précédentes éditions qui ont rassemblé chacune plus de 150 professionnels et 20 exposants, la PFA, Acsiel, la FIEV et NextMove, avec le support des autres pôles automobile et mobilités (Pôle Véhicule du Futur, ID4MOBILITY, I-Trans et CARA), de l'ARIA Hauts-de-France et du Cluster TOTEM, vous convient à cette nouvelle édition aussi prometteuse en termes d'expertise technologique, de networking et d'opportunités de business :
Au menu de cette édition
➔ Des conférences d'experts de l'électronique de puissance
➔ Exposition & Stands
➔ Des pitchs de solutions innovantes & idées de projets collaboratifs
Un évènement collaboratif
Vous souhaitez co-construire le programme de cette journée ?
Si vous souhaitez participer à la construction du programme en proposant une intervention ou réserver dès maintenant un stand, rapprochez-vous de Geoffroy MARTIN :
➔ geoffroy.martin@nextmove.fr
Programme prévisionnel
9h
Accueil café
9h30
Introduction
9h45
Keynote - Analyse concurrentielle worldwide
- A2Mac1 (sous réserve de confirmation)
10h15
Enjeux et tendances autour de l’électronique de puissance
- Nicolas Pereira, Strategy Development Manager, AVL
10h45
Sustainability et développement autour du SiC
- Valentin Landmann, Head of Ecosystems Development, ST Microelectronics
11h15
Évolution des compétences : présentation de projets
- Forep Vé Jérôme Baillargeau, Directeur opérationnel du CMQ "INDUSTRIES DE LA MOBILITE - NORMANDIE
- Inforism Olivier Bonnaud, Université de Rennes
11h45
Pitchs participants
Vous souhaitez pitcher ?
➔ Faire une demande avant le 31 octobre auprès de Geoffroy MARTIN
Principe : 1 slide / 3 min. Pour présenter une idée de projet ou une compétence originale en lien avec l’électronique de puissance
12h15
Déjeuner, visites de stands & networking
14h
Approches topologiques GaN multiniveaux et perspectives pour applications automobiles, CEM et filtrage actif
- Charley Lanneluc, Ingénieur applications de puissance, Téo Robert, Ingénieur applications de puissance, CEA
14h30
Caractérisation et fiabilité de composants de puissance
15h
A multilevel modelling methodology for a sustainable integration of power devices in electrical energy systems
- Philippe FIANI, Research and Development Director, Sherpa Engineering
15h30
Pause
16h
Les futurs matériaux pour l’électronique de puissance : oxyde de Ga et diamant
16h30
Centre Français de Fiabilité
- François Bouvry, NAE, Normandy Aeroespace
16h45
Financement de projets nationaux et européens : Chips JU et CORAM
17h
Clôture & networking
Édition 2023