Contexte

Le Chips JU est un partenariat public-privé regroupant l’UE, les États membres et des acteurs industriels. Ses actions s’alignent sur le European Chips Act, texte visant à porter la part de l’UE dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20 % d’ici 2030.

Les objectifs de la Chips JU :

• Soutenir la R&I pour maintenir la compétitivité européenne dans un domaine stratégique ;
• Renforcer la chaîne de valeur des semi-conducteurs en Europe, de la recherche fondamentale aux applications industrielles.
• Répondre aux défis mondiaux liés à la pénurie de semi-conducteurs et à la dépendance stratégique envers des pays tiers.

Le volet R&I ECS couvre les activités relatives aux composants et systèmes électroniques dans un large éventail de domaines d'application. Ses actions visent à renforcer l'autonomie stratégique de l'UE en matière de composants et de systèmes électroniques, afin de répondre aux besoins futurs des industries et de l'économie. Les appels R&I de l'ECS encouragent l'innovation dans des domaines tels que l'intelligence artificielle, le calcul à haute performance, la cybersécurité et l'infrastructure numérique

Les appels du Programme de Travail 2026

10 appels à projets et 199M€ de budget :

• 5 Innovation Actions : TRL 5-7

• 3 Research & Innovation Action : TRL 3-5

• 2 Coordination & Support Action (non-détaillé ici) : Activités de coordination de la filière

Parmi ces 10 appels : 8 appels à topics (approche top-down) et 2 appels "globaux" (approche bottom-up)

Taux de financement :

• Grandes entreprises : 20 % des coûts éligibles

• PME : 30 % des coûts éligibles

• Universités/autres : 35 % des coûts éligibles

• Les projets financés pourront bénéficier d'une contribution supplémentaire via l'appel national iDemo.

1/ HORIZON-JU-Chips-2026-FT1-IA : Resilience call reinforcing Europe's strength in power electronics (IA)

• Appel à Topic (top-down) : power electronics, (GaN/SiC/UWBG), 300 mm, design-to-cost, intégration hétérogène, packaging avancé.
• Budget global de l'appel : 20M€
• Nombre de projets financés : 1
• TRL attendu : 5-7
• Deadline : 17 septembre 2026

Activités attendues :

• Sécuriser l’amont: approvisionnements WBG fiables (qualité, coût, délais) et savoir-faire européen sur les dispositifs et l’assemblage système (onduleurs, e-axles).
• Accélérer le time-to-market: itérations courtes avec résultats marché chaque année et atteindre TRL 6-7 par paliers (année 1/2/3).
• Concevoir et tester plus vite: utiliser IA, modélisation/virtualisation et méthodes de test avancées pour réduire délais, risques et coûts.
• Industrialiser les technologies Wide Band Gap: déployer plateformes 300 mm (GaN/SiC), optimiser dispositifs (rendement, densité de puissance, thermique) et ajouter fonctions de contrôle/capteur.
• Intégrer au niveau composant/système: renforcer le packaging avancé et l’intégration hétérogène pour améliorer performance, fiabilité et coût.
• Regagner la compétitivité-coût: appliquer le design-to-cost sur toute la chaîne, stabiliser l’alimentation (« clean power ») et garantir des électroniques de confiance (sécurité/cybersécurité)

2/ HORIZON-JU-Chips-2026-FT4-IA : AI-assisted Methods and Tools for Software-Defined Vehicle Engineering Automation (IA)

• Appel à Topic (top-down) : SDV, IA assistée, GenAI, plateforme intégrée, ingénierie logicielle, interopérabilité
• Budget global de l'appel : 20M€
• Nombre de projets financés : 1
• TRL attendu : 5-7
• Deadlines : 3 mars 2026

Activités attendues :

• Automatiser les tâches d’ingénierie logicielle par IA (dont générative) sur tout le cycle de vie: modélisation/architecture, génération/optimisation de code, tests et jeux d’essai, débogage, documentation, et déploiement.
• Construire une plateforme intégrée, ouverte et extensible, interopérable avec les outils « legacy » avec gouvernance, guidance d’usage, et suivi de maturité des outils.
• Démontrer sur le SDV des gains mesurables (coûts/délais, qualité/fiabilité, énergie, gestion données/connaissances, interoperabilité, courbe d’apprentissage) de la conception à la fin de vie/recyclage.
• Traiter la vérification/validation et la certification en contexte à hautes assurances: gérer les risques multi-critères (sécurité, sûreté, confidentialité, confiance) et impliquer normalisateurs/régulateurs dès la conception.
• Structurer la collaboration humain-IA: co-conception, assistance aux tâches complexes, formation continue, réduction de la charge/cycle, conformité éthique et amélioration du confort de travail.
• Standardiser et fédérer l’écosystème: impliquer OEM, équipementiers (Tier-1), outilleurs, PME/startups et académiques; définir procédures, modèles, taxonomies et API; favoriser l’open source « business-friendly »; viser TRL 5–6 (avec activités TRL plus bas si justifiées).

3/ HORIZON-JU-Chips-2026-SDV : Coordination of the European software defined vehicle platform (CSA)

• Appel à Topic (top-down) : SDV, plateforme ouverte, architecture de référence, RISC-V, open-source, normalisation/standards, gouvernance, roadmap
• Budget global de l'appel : 2M€
• Nombre de projets financés : 1
• Deadlines : 17 septembre 2026

Activités attendues :

• Actualiser la feuille de route commune SDV et planifier le déploiement progressif vers une plateforme ouverte opérationnelle d’ici 2030, en cohérence avec les évolutions E/E et matériel automobile (dont RISC-V).
• Consolider une architecture de référence ouverte, assurer l’interopérabilité et définir les composants open-source à converger.
• Structurer la gouvernance du Focus Area : coordonner projets Chips JU/UE connexes, intégrer leurs résultats dans la roadmap/architecture et préparer un cadre de durabilité/maintenance.
• Aligner avec les initiatives européennes et partenariats (Chips Act, CCAM, 2ZERO, programmes nationaux) et positionner la plateforme vis-à-vis d’AUTOSAR, COVESA, Eclipse SDV, SOAFEE, Catena-X, etc.
• Fédérer l’écosystème : mobiliser OEM, fournisseurs, tech/chip, cloud/données, villes/mobilité, RTO/universités, PME/startups et élargir l’adoption.
• Organiser une conférence européenne du SDV et diffuser les bonnes pratiques pour accélérer la réutilisation, la sécurité/cybersécurité et l’industrialisation de la plateforme.

Eligibilité du consortium :

Les partenaires devront respecter les conditions suivantes :

• entités légales provenant d'un Etat membre de l'UE (ou partenaire de DIGITAL EUROPE)

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Un accompagnement du pôle de l'émergence à la valorisation du projet

En tant que membre, NextMove vous accompagne de l'émergence du projet à sa valorisation pour Horizon et les autres programmes européens, avec une prestation sur-mesure au besoin. N'hésitez pas à contacter l'équipe Europe pour toute question sur ces appels et/ou identifier des opportunités pour votre organisation.